1)检查是否需要对第二部APP程序代码进行更新
2)如果不需要更新则转到4）
3)执行更新操作
4)跳转到第二部分代码执行
部分BOOT代码可以通过SWD或者离线编程器到芯片Flash内部，第二部分APP和部分BOOT一起烧入芯片内部，以后需要程序更新再通过把BOOT代码更新。根据芯片系列的Flash存放不同地址范围，从低地址区域开始存放BOOT，紧跟其后的就是APP程序，本篇笔记受限于芯片内部Flash容量，只是存放一个APP程序。即在芯片内部有两个程序即BOOT和APP程序。
IAP功能具体实现
芯片程序一般从Flash地址0以上章节简要介绍了HC32L110系列的IAP控制模块基本功能，详细说明了该模块的各个功能及操作步骤，用户在实际的应用开发过程中，如果需要更深一步了解该模块的使用方法及操作事项，应以HC32L110的用户手册为准。本章中提到的样例既可以作为用户进一步的实验与学习，也可以在实际开发中直接应用。
