富士多功能泛用机FUJI XPF-S
对象元件：0402～45×150mm
贴装速度：0.144sec 25,000chp（单吸嘴：0.4sec 9,000cph）
贴装精度：芯片元件等±0.050mm , QFP元件±0.030mm
电路板尺寸:50×50～457×356mm t=0.4～5.0mm
优势特点: 1.运转中的动态更换工作头不仅对应小芯片高速工作头、多功能工作头，还对应涂敷胶着剂工作头。 2.根据元件供应单元的不同分为2种：XPF-L和XPF-S。 3.平板料盘单元可以轻易对应各种各样的料盘。 4采用NXT的FUJI智能供料器。可以对应验证以及等功能，还可以进行料带元件的无停止补充
富士多功能泛用机FUJI XPF-S ,状态佳,性能稳定,可租可售