GH1131耐高温国内是啥牌号
GH1131基精密合金包括基软磁合金、基精密电阻合金和基电热合金等，zui常用的软磁合金是含80%左右的玻莫合金，其zui大磁导率和起始磁导率高，矫顽力低，是电子工业中重要的铁芯材料，基精密电阻合金的主要合金元素是铬、铝、铜，这种合金具有较高的电阻率、较低的电阻率温度系数和良好的耐蚀性，用于制作电阻器，基电热合金是含铬20%的合金，具有良好的抗yang化、抗腐蚀性能，可在1000～1100温度下长期使用，基形状记忆合金含钛50（at)%的合金，其回复温度是70，形状记忆效果好，少量改变钛成分比例，可使回复温度在30～100范围内变化，多用于制造航天器上使用的自动张开结构件、宇航工业用的自激励紧固件、生物医学上使用的人造心脏马达等，
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GH1131
型号②: GH1131
C (％): ≤0.10
Cr (％): 19.0～22.0
Mo (％): 2.80～3.50
Ni (％): 25.0～30.0
W (％): 4.80～6.00
Al (％): —
Nb (％): 0.70～1.30
Ti (％): —
Fe (％): 余量
Si (％)≤: 0.80
Mn (％)≤: 1.20
P (％): 0.020
S (％): 0.020
(％): B≤0.005,N0.15～0.30
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GH1131此外，美国还研制出Inconel基合金，用以制作喷气发动机的室，以后，冶金学家为进一步合金的高温强度，在基合金中加入钨、钼、钴等元素，铝、钛含量，研制出一系列牌号的合金，如英国的“Nimonic”，美国的“Mar-M”和“IN”等;在钴基合金中,加入、钨等元素，发展出多种高温合金，如X-45、HA-188、FSX-414等，由于钴资源，钴基高温合金发展受到。
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板材==要求厚度20mm==实际尺寸19.99/19.97mm==负公差0.01~0.03mm==合格板材==要求厚度30mm==实际尺寸30.01/30.03mm==正公差0.01~0.03mm==合格棒材==要求直径60mm==实际尺寸59.99/59.97mm==负公差0.01~0.03mm==合格棒材==要求直径70mm==实际尺寸70.01/70.03mm==正公差0.01~0.03mm==合格管材==要求直径20mm==实际尺寸19.99/19.97mm==负公差0.01~0.03mm==合格管材==要求直径30mm==实际尺寸30.01/30.03mm==正公差0.01~0.03mm==合格