波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊是让插件板的面直接与高温液态锡接触达到目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
手工与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的点。表面贴装手工有时比通孔(through-hole)更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。
以上三种方式清洗完成以后饿都需要针对表面助焊剂做清洗剂，否则会引起可靠性问题及后续工艺而问题。针对这三种方式助焊剂的清洗行业内没有明确的指导性意见，根据材料不同，的温度不同，是否有碳化以致于清洗剂的选择也有所不同。在电子行业目前常见的清洗方式还是清洗设备外加清洗剂，配合机器设备的外力得到更好的良好的效果。而清洗剂的选择也是非常关键的环节之一。
溶解力：高的KB值，具有选择性的溶解性。
可靠性：对各种材料有很高的适应性，可用于各种用途。
速干性：优良的干燥性，不易出现斑点等，保持良好的加工质量。
节能性：较低的沸点，较低的汽化热。
安全性：没有闪点，属非可燃性液体。设备设置更容易。
再生性：通过设备内的蒸馏再生大幅度减少了工业废物量。
渗透性：低的表面张力，以及高的流动性。
ENASOLV 系列主要包三种产品：ENASOLV 2004,ENASOLV ES,ENASOLV365,为了方便客户的使用我们将每个型号包装分为三种：340克（喷雾罐），25kg（钢桶），250kg（钢桶）
详细请联系上海锐一 蔡工。