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0.1S4A系列。 特征： 100mW输出功率 SIP封装（长x宽x高）11.48 x 6.0 x 10.0毫米 1,5 KVDC隔离 温度范围：-40°C?+ 85°C 无需散热器 内部SMD构造 无需外部组件 行业标准引脚排列 符合RoHS |
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0.1MD4A系列 特征： 100mW输出功率 DIP4封装（长x宽x高）9.40 x 8.80 x 6.35毫米 1.5 KVDC隔离 温度范围：-40°C?+ 85°C 无需散热器 内部SMD构造 无需外部组件 符合RoHS |
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0.1D14B_3UP系列 特征： 100mW输出功率 DIP14封装（长x宽x高）19.5 x 9.8 x 6.8毫米 3 KVDC隔离 短路保护（SCP） 温度范围：-40°C?+ 105°C 双输出功率共享 无需散热器 内部SMD构造 无需外部组件 符合RoHS |
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