年产36万片5吋6吋芯片制造配项目室外配工程招标
招标人：日照高新发展集团有限公司
资来源：其它
投资额：262万元
1.招标条件
年产36万片5吋6吋芯片制造配项目室外配工程已批准建设，招标单位为日照高新发展集团有限公司，项目资来自自筹，出资比例为。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。
2.本招标项目概况与招标范围
2.1项目名称：年产36万片5吋6吋芯片制造配项目室外配工程
2.2招标编号：RZFZ2020-010
2.3项目建设地点：项目位于香河店以西、高新七路以南
2.4招标范围：年产36万片5吋6吋芯片制造配项目室外配工程,具体招标范围以工程量清单及图纸为准。
3.投标人资格要求
3.1投标人须具备建筑工程施工总承包叁级或市政公用工程施工总承包叁级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证，并在人员、设备、资等方有相应的施工能力
3.2项目负责人须具有建筑工程或市政工程专业二级及以上建造师证书，并具有有效的安全生产考核合格证书（B证）且无在建项目
3.3本项目招标不接受联合体投标。
3.4通过“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）、“信用山东”（www.creditsd.gov.cn）、“中国执行信息公开网”平台（http://zxgk.court.gov.cn）查询投标人信用记录，未被列入失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。投标人在近三年内应无行贿犯罪记录，若有行贿犯罪记录则作无效投标处理以（中国裁判文书网（http://wenshu.court.gov.cn/）查询结果为准
注：单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。
4.招标文件的获取
（一）凡有意参加本项目投标的单位，请于2020年06月29日-2020年07月03日（北京时间，上午9：00－11:30时，下午14：30－17：00）领取招标文件。领取招标文件时需携带资格证明材料：
4.1投标人营业执照副本原件、资质证书副本原件（或带二维码加盖公章的复印件）及安全生产许可证原件
4.2法定代表人原件（法定代表人参加报名时提供）或投标人法人授权委托书原件、授权代表的原件
4.3拟派项目负责人的建筑工程或市政工程专业二级及以上建造师执业资格证书原件及有效的安全生产考核合格证书原件且无在建项目
4.4通过“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）、“信用山东”（www.creditsd.gov.cn）、“中国执行信息公开网”平台（http://zxgk.court.gov.cn）查询投标人信用记录，未被列入失信被执行人名单、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。投标人在近三年内应无行贿犯罪记录，若有行贿犯罪记录则作无效投标处理以（中国裁判文书网（http://wenshu.court.gov.cn/）查询结果为准。
（上述各类报名时均要同时提供加盖公章的复印件一份，复印件报名处留存）。
（二）招标文件每售价300元/，不退。
5.投标文件的递交
5.1投标文件递交要求：投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2020年7月20日15时30分
5.2逾期送达的投标文件，招标人不予受理。
投标人请先电话联系获取《企业备案登记表》办理投标事宜。
联系人：苏悦
电话：13260286730
邮箱：13260286730@163.com
